巨无霸上市!晶圆代工龙头华虹公司今日登陆科创板
发布时间:2023-08-07 11:32:50 文章来源:第一财经资讯


【资料图】

今天,晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元,是今年以来A股最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO。华虹半导体于2014年登陆港交所,最新股价为26.35港元/股,最新市值为345亿港元。招股书显示,华虹公司本次发行价格为52元/股,首次公开发行股份数量约4.08亿股,占发行后总股本比例23.76%,本次发行全部为新股,无老股转让。

关键词:

热门推荐HOT

最近更新

猜你喜欢LOVE

Copyright @ 2001-2023 www.u74.cn All Rights Reserved 商业时报网 版权所有 关于我们

网站信息内容, 均为相关单位具有著作权,未经书面授权,转载注明出处
未经商业时报网书面授权,请勿建立镜像,转载请注明来源,违者依法必究

皖ICP备2022009963号-4
联系邮箱:39 60 29 14 2@qq.com

关于我们 | 联系方式 | 供稿服务 | 版权声明 | 友情链接 | 合作伙伴 |