鼎龙股份（300054）4月12日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年4月11日接受15家机构调研，机构类型为其他、基金公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司2022年度经营情况，及半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如下：

问：公司2022年度经营情况如何？

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答：2022年度是公司发展历史上表现亮眼的一年，在实现业绩增长、产业化建设落地、拓宽产品布局等方面都取得较好进展。①经营业绩方面： 2022年，公司半导体材料业务销售收入同比大幅增长，传统打印复印通用耗材业务的收入和盈利水平提升，整体来看公司收入、利润均实现同比增长。 ②产业化建设方面：公司潜江、仙桃两个半导体材料产业园的建设均快速推进，其中潜江光电半导体材料产业园已于2022年第三季度完工试产，进一步完善CMP抛光垫产品布局；仙桃光电半导体材料产业园一期项目预计于2023年夏季陆续建成投产，为CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料的进一步放量提供基础。③新产品开发方面：公司进一步拓宽新材料项目的布局，并且新产品开发速度大幅提升，力争在一到两年内取得初步成果，持续巩固和加强公司的产品竞争力。

问：2022年公司研发投入大幅增长，主要研发投入方向是哪些？

答：2022年度，公司研发投入3.18亿元，较上年同期大幅增长12.26%； 近三年累计研发投入近8亿元，占近三年总营收比例近12%。公司研发投入逐年增长，主要原因是公司新产品线布局广，下游应用需求迫切，拓展新材料项目的节奏在加快。公司的整体研发主要围绕半导体材料业务展开，重点拓展半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料和半导体先进封装材料的布局，同时公司集成电路芯片设计与应用业务也由打印耗材芯片向新领域转型升级。

问：公司CMP抛光垫业务的销售情况如何？

答：公司CMP抛光垫业务在2022年实现销售收入4.57亿元，较上年同期增长51.32%，持续高速增长，符合公司2022年对CMP抛光垫产品的市场预期。从2022年第四季度到2023年来看，CMP抛光垫产品的客户结构在持续优化，存储类客户的销售占比逐步降低到合理水平，逻辑类客户的销售占比大幅增长。随着公司CMP抛光垫产品在逻辑客户端的逐步放量，以及市场开拓带来的客户面持续丰富，抛光垫产品的客户结构会更加优化。

问：公司CMP抛光液、清洗液的经营情况怎样？

答：2022年度，公司已有数款CMP抛光液产品在客户端规模化销售，铜制程CMP后清洗液也持续获得客户订单，合计实现销售收入1,789万元，进入销售放量的阶段。2023年度，随着其他各制程CMP抛光液、清洗液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，同时仙桃光电半导体材料产业园年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于2023年建成投产，今年CMP抛光液、清洗液产品的放量速度有望进一步加快，争取实现亿元以上的收入并略有盈利。

问：公司半导体材料业务未来是否有向海外开拓市场的规划？

答：公司近几年在国内半导体材料领域持续开拓市场，产品获得客户认可，实现规模化的销售收入，在国内拥有了一定的业务体量，为公司向海外市场开拓提供基础。综合考虑生产、研发布局、客户拓展等维度的工作，公司半导体材料业务有向海外拓展的初步规划，主要原因为：①在全球半导体业务中，中国大陆市场规模增长较快，但还有较大市场份额在海外市场，相应的业务增长空间公司还未切入。②考虑到地缘政治对半导体供应链的影响，许多半导体企业都有出海考虑，为保证未来在海外市场竞争中的产地原则，公司也计划向海外拓展。开拓海外市场的具体做法，公司未来将适时综合研判后进行布局。

问：公司半导体先进封装材料对应的市场格局和空间如何？

答：随着半导体先进封装技术的不断拓展，先进封装材料在整体封装材料中的占比在不断提升，市场规模处于上升阶段，且有部分晶圆厂也开始切入先进封装领域。公司布局的几款先进封装材料均为国内尚未实现自主化替代、由国外供应商垄断的产品，国内的市场空间在十亿元以上。目前公司先进封装材料相关产品开发、验证按计划快速推进，部分重点产品开始量产导入工作，产线建设、应用评价平台及品管分析体系建设等同步进行。

问：公司打印复印通用耗材业务的经营情况和未来规划是怎样的？

答：打印复印通用耗材业务是公司的传统业务，公司的主要经营目标是保持打印耗材业务的基础优势和整体竞争力，保障打印耗材业务对公司营业收入和利润的贡献。2022年度，公司打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）合计实现产品销售收入21.42亿元，利润水平同比增长明显，达成公司预期目标。未来公司计划对打印耗材业务一分为三、各自突破：①北海绩迅拟挂牌新三板，进一步提升公司墨盒业务的核心竞争力。②旗捷科技向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向进行拓展。③硒鼓端的两家成品厂和销售渠道进行整合，同时向电子高端产品进行转型升级; 湖北鼎龙控股股份有限公司主营业务是半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料。主要产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK、临时键合胶TBA、封装光刻胶PSPI、底部填充胶Underfill。公司先后被认定为国家级“高新技术企业”、国家级“创新型企业”，现为“湖北省企业技术中心”、“湖北省工程技术中心”、国家级“博士后科研工作站”，是“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）联合承担单位。2020年度，鼎龙光电半导体材料研发中心获湖北省技术创新中心认定，公司彩色碳粉获中国石油化学工业联合会“技术发明一等奖”，并荣获“开发区十佳最具活力企业”称号；鼎汇微电子首次通过国家高新技术企业认定，旗捷科技被认定为浙江省级企业研究院、纳入国家发改委重点布局软件企业；珠海名图荣获珠海市知识产权优势企业，挂牌成立市科创学会科技服务站，连续5年荣获广东制造业500强。

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