25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”或“公司”）在上海证券交易所科创板上市。此前，泰凌微披露公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕1450号）。

泰凌微本次发行股份数量为6000.00万股，发行价格为人民币24.98元/股。募集资金扣除相应发行费用后，将围绕公司主业投入多个项目，完善和提升公司现有产品线，进一步推进产品迭代和技术创新。

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专注于无线物联网芯片领域

泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

泰凌微多年来不断深入研发、迭代低功耗蓝牙芯片，目前公司低功耗蓝牙连接类芯片产品形态丰富，在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。

研发投入情况，2020年度至2022年度，泰凌微研发费用占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例超过5%。2020年度至2022年度，公司的研发费用分别为8718.58万元、12472.17万元和13806.30万元，最近三年累计研发投入为34997.04万元，合计超过6000万元。

截至2022年12月31日，公司研发人员212人，占当年员工总数的67.52%，不低于10%。

截至2023年6月30日，公司及子公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项。

募集资金投资项目围绕主业

泰凌微本次募投项目预计使用募集资金金额为132363.65万元。按本次发行价格24.98元/股和6000.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额为149880.00万元，扣除约14069.65万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额约为135810.35万元。

公司本次发行募集资金扣除相应发行费用后，将投入以下项目：IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目等。

泰凌微表示，本次募集资金投资项目围绕公司主业，是公司现有产品线的完善和提升，进一步推进产品迭代和技术创新，与公司现有主要业务、核心技术保持了良好的延续性。此外，公司本次募投项目围绕物联网芯片领域，面向快速增长的物联网应用场景市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，深度布局，持续投入研发，有利于公司进一步保持竞争优势，不断提升产品的市场占有率，符合公司未来经营战略发展方向。

力争成为一流芯片设计企业

自公司成立以来，泰凌微一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。

未来十年，泰凌微将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。