每日观察!希荻微:预计半导体市场二季度逐步复苏 韩国动运于二季度并表
发布时间:2023-06-02 17:43:06 文章来源:同花顺财经


(资料图)

希荻微6月1日披露机构调研纪要,公司表示,预计第二季度开始半导体市场将逐步恢复动力。

对于产品方向,希荻微表示,算力芯片耗电大且供电要求愈发严格,传统的DC/DC转换效率到达了瓶颈。因此,公司进行架构创新,大电流和超大电流的新品已经处于客户展示阶段。

公司表示,韩国动运AF/OIS芯片产品线2023年一季度底完成交割,其收入贡献会在今年二季度开始体现。韩国动运AF/OIS芯片主要应用在手机的前置摄像头、多向摄像头、多组摄像头以及网络摄像头等相机硬件里面。韩国动运成为希荻微一条全新的产品线,其原来在大中华地区的业务以及团队均由公司承接。

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